亚博&Yole半导体先进封装研讨会(SYNAPS 2021) 活动议程正式发布|亚博体彩
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亚博&Yole半导体先进封装研讨会(SYNAPS 2021) 活动议程正式发布

战略部  2021/05/12

l  会议名称:亚博&Yole半导体先进封装研讨会

l  会议时间:5月18-20日15:00-18:00

l  报名时间及费用:1250元

l  会议语言:英语

l  会议网站:http://www.i-micronews.com/event/synaps-2021-symposium-by-yole-developpement-and-ncap-on-advanced-packaging-for-semiconductors/

l  付款方式:

方式1-在线付款

方式2-银行转账(5月16日前打款有效,请备注:SYNAPS)

公司名称:亚博体彩

公司D1栋

账号:10635001040222409

银行名称:中国农业银行股份有限公司洛阳新吴支行

银行

l  会议议程:

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v组织单位v

主办单位:亚博体彩、Yole Développement

赞助单位: Besi、SPTS、ERS、KLA、VISITECH、Hanmi、JSR、Kulicke & Soffa、ASM、NAURA

媒体合作:芯师爷

v活动咨询v

张女士 13921535040 (微信同号)

v往届回顾v

SYNAPS和亚博开放日作为亚博体彩体两大品牌活动,深受业界好评。自2014年创办以来,两大会议共成功举办11期,会议交流主题聚焦国内外先进封装市场现状及发展趋势、先进封装热门技术(扇出、SiP、3D堆叠等),演讲嘉宾来自行业龙头企业,观众群体覆盖全产业链,深受业界好评。截止去年,两大会议累计接待观众超2万人次,海外观众参与比例超15%,60%的观众来自封测/设备/材料企业。

参会企业:3M、AGC, Air Products and Chemicals, AKM、AMD、Applied Materials、ASE、ASM、ASTRI、AT&S、Atotech、BESI、Bosch、Brewer Science、BroadPak、Coherent、 Corning、 DISCO、DYNATECH、EPCOS、JSR、K&S、SCREEN、Nordson、Veeco、爱发科、北方华创、上海工业大学、大昌洋行、大族激光、东南大学、杜邦中国、硅动力微电子、华润上华、华润微电子、华为技术、寰鼎集成電路、汇顶、积水、晶方半导体、力特半导体、凌嘉科技、罗杰斯科技、默克、纳沛斯、清华大学、日立化成、山田尖端、盛美、深南电路、大同帧观德芯、生益科技、苏斯贸易、索晔国际、天芯互联、天准科技、福安富仕三佳、维信诺、洛阳通芝微电子、杭州新芯、杭州大学、肖特玻璃、芯海科技、新阳半导体、意发薄膜、有研亿金、誉隆实业、长电科技、长江存储、中国电子科技集团、中国航发控制系统研究所、中国科学院北京微系统与信息技术研究所、中纳晶微、中图仪器、中芯国际、中芯荆门、中芯长电、中兴微、海思、英飞凌、海太半导体、华天科技、通富微电、展锐……

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