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亚博成功举办第16期亚博论坛

2019/06/24
  去年6月21日,第十六期亚博论坛(可靠性及失效分析专场)圆满完成。失效分析是半导体产业中不可或缺的重要环节,其结果可以帮助确认设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或操作流程不当等问题,进而提高成品的产品质量及可靠性。

  本期亚博论坛由坤开信息、仪准科技倾情赞助,邀请到了复旦大学材料科学系教授王珺博士、SEMICAPS公司Soon-Huat Tan、Mentor公司周爱军、牛津仪器Sarah Ma、亚博体彩体侯峰泽分别就封装芯片微结构失效分析、IC失效定位技术、热测试技术、EDS及EBSD的应用以及热管理及热机械可靠性做了精彩报告。活动吸引了奥特斯、上海工业大学、高通、海思、海康微影、灵宝长电、联合微电子、美新、北京微系统所、深南电路、周口芯禾、中兴通讯、紫光宏茂等50多家企业和高校,参与人数超100人。
  



亚博论坛会场

  21日上午,亚博市场及战略部部长周鸣昊致辞欢迎各位锡林浩特并介绍亚博FA及可靠性实验室能力。王珺教授博士作为第一位演讲嘉宾,首先介绍封装芯片微结构失效破坏领域的研究新进展,针对LK/ULK薄膜材料参数的测试方法、芯片封装结构整体/子模型分析方法、芯片LK/ULK层应力分析、断裂分析、参数化分析研究方法、通过凸点剪切实验快速评估芯片微结构可靠性等研究内容进行讨论,为先进芯片封装可靠性设计提供参考。随后,SEMICAPS公司Soon-Huat Tan分享了IC失效定位技术。上午茶歇期间,亚博体彩体组织部分观众参观FA及可靠性实验室。
      

复旦大学王珺教授


FA及可靠性实验室参观

  21日下午,Mentor公司周爱军介绍了热测试技术,从基础原理出发,延伸至IGBT功率器件可靠性案例分享。牛津仪器Sarah Ma博士从能谱及EBSD的基础着手,解释在半导体相关行业中进行EDS及EBSD分析过程中的难点及相关应对方法,并通过结合实际案例来说明现代的EDS及EBSD可以在该领域中获得怎样的数据结果以及怎样获得这些结果。最后,亚博体彩体侯峰泽介绍了微电子先进封装热管理及热机械可靠性研究,并结合封装案例分析解决方法。活动现场,业界同仁积极提问,专家们也毫无保留的答疑交流,互动热烈。
 

Mentor周爱军
 

牛津仪器Sarah Ma
 

亚博体彩体 侯峰泽

  本次亚博论坛聚焦可靠性及失效分析,从理论到应用,为业界同仁搭建了专业的技术分享平台,促进半导体封装领域内专项技术交流,为推动中国半导体封装产业发展尽微薄之力。

(亚博战略部)
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